特許

J-GLOBAL ID：200903022100265230

電子機器等の筐体の通気孔構造

発明者： ▲高▼松 新
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007817
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204372
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 筐体の強度が増し、ファンの冷却効率が上昇する電子機器等の筐体の通気孔構造を得ること。【構成】 電子機器を内蔵すると共に電子機器を冷却するためのファン2と通気孔5を備えた電子機器等の筐体1であって、通気孔5をファン2の中心付近から放射状に形成すると共に通気孔5に整流板6を設けた。

請求項（抜粋）：

電子機器等を内蔵すると共に該電子機器等を冷却するためのファンと通気孔を備えた電子機器等の筐体において、前記通気孔を前記ファンの中心部近傍から放射状に形成すると共に、該通気孔の外側に整流板を設けたことを特徴とする電子機器等の筐体の通気孔構造。