リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233105
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068433
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】リードの折り曲げ耐性を向上して異方性を抑制し、リードフレームパターンのエッチング処理時の精度を向上して歩留りや信頼性を高めることができるリードフレームとそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム用基材の一方の面を支持板20で支えながら他方の面に研磨剤22を吹きつけて当該他方の面を全面に粗面化し、次に、リードフレーム用基材の他方の面を支持板20で支えながら一方の面に研磨剤22を吹きつけて当該一方の面を全面に粗面化する。次に、エッチングによりリードフレーム用基材をリードフレームパターンに加工する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム用基材の一方の面を支持板で支えながら他方の面に研磨剤を吹きつけて当該他方の面を全面に粗面化する工程と、前記リードフレーム用基材の他方の面を支持板で支えながら前記一方の面に前記研磨剤を吹きつけて当該一方の面を全面に粗面化する工程と、エッチングにより前記リードフレーム用基材をリードフレームパターンに加工する工程とを有するリードフレームの製造方法。

Fターム (9件)：

5F067AA01 , 5F067AA10 , 5F067AA11 , 5F067BB10 , 5F067DA16 , 5F067DC13 , 5F067DC17 , 5F067EA02 , 5F067EA04

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