特許
J-GLOBAL ID：200903022101583286
電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びそのキャップを用いた封止方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364224
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163298
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 低コストで封止信頼性が高く、搬送効率のよい電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及び封止方法を提供する。【解決手段】 金属製平版からなるキャップ片面外周部にろう材層を形成した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、キャップの片面外周部に、AuとSnとを含む層をめっき法により形成した層とした電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びこれを用いた封止方法である。
請求項（抜粋）：
金属製平版からなるキャップ片面外周部にろう材層を形成した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、キャップの片面外周部に、AuとSnとを含む層をめっき法により形成した層とした電子素子パッケージ用封止キャップ。
引用特許：
前のページに戻る
