特許

J-GLOBAL ID：200903022104258971

電子部品収納用パッケージ

発明者： 上水口 香一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167667
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】容器内部の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に電子部品4が搭載される搭載部1aを有する絶縁基体1と、前記電子部品4が搭載される搭載部1aを囲繞するように前記絶縁基体1上面に取着された絶縁枠体2と、前記絶縁枠体2の上面に被着された枠状のメタライズ金属層7と、前記枠状メタライズ金属層7にロウ付けされる金属枠体8と、前記金属枠体8上面に取着される金属製蓋体3とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記金属製蓋体3の表面に融点の高いニッケルメッキ層3aと融点が950°C以下と低いニッケルメッキ層3bを順次被着させた。

請求項（抜粋）：

上面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記電子部品が搭載される搭載部を囲繞するように前記絶縁基体上面に取着された絶縁枠体と、前記絶縁枠体の上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、前記枠状メタライズ金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体上面に取着される金属製蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記金属製蓋体の表面に融点の高いニッケルメッキ層と融点が950°C以下と低いニッケルメッキ層を順次被着させたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-217348
  
• 特開平3-116854
  
• 特開平3-203255
  
• 特開平2-153555
  

審査官引用 (4件)

• 特開平4-217348
  
• 特開平3-116854
  
• 特開平3-203255
  
• 特開平2-153555