特許

J-GLOBAL ID：200903022108614918

電子線架橋ポリエチレン系発泡体

発明者： 西田 怡正 ,  武田 正志
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088964
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287104
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】優れた剛性と耐熱性を有し,かつ厚みムラの小さい電子線架橋ポリエチレン系発泡体を提供することにある。【構成】融点(Tm)115°C未満,密度0.930g/cm3未満の低密度ポリエチレン(A)と、融点(Tm)120°C以上,密度0.950g/cm3以上の高密度ポリエチレン(B)とを必須成分とするブレンドポリマからなり,そのブレンド比(A/B)が重量比率で1〜9の範囲内であり,かつゲル分率が8〜45%である電子線架橋ポリエチレン系発泡体。

請求項（抜粋）：

融点(Tm)115°C未満,密度0.930g/cm3未満の低密度ポリエチレン(A)と、融点(Tm)120°C以上,密度0.950g/cm3以上の高密度ポリエチレン(B)とを必須成分とするブレンドポリマからなり,そのブレンド比(A/B)が重量比率で1〜9の範囲内であり,かつゲル分率が8〜45%である電子線架橋ポリエチレン系発泡体。

IPC (2件)：

C08J 9/06 CES ,  C08L 23:04