特許

J-GLOBAL ID：200903022109499152

脆性材料の割断方法

発明者： 緒方 浩二朗
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228855
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071483
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】レーザビームの照射による熱応力を利用して脆性材料を割断するに際して、予め割断予定線沿った溝を形成する等の新たな工程を必要とせずに、確実に亀裂を誘導することが可能な脆性材料の割断方法を提供する。【解決手段】曲げ応力付加用治具15a,15bにより割断予定線Sで最大となる曲げ応力を付与し、その状態を保ちながら割断予定線Sにレーザビーム10を照射する。これにより、曲げ応力にレーザビーム10の照射による熱応力が合成され、割断予定線Sの方向に沿って確実に亀裂が進展する。また、割断予定線Sに沿って引張り応力を付与してもよい。

請求項（抜粋）：

レーザビームの照射による熱応力を利用した脆性材料の割断方法において、割断予定線に沿って応力を付与した状態で前記割断予定線に前記レーザビームを照射し、前記割断予定線に沿う応力と前記レーザビーム照射による熱応力とによって前記脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B26F 3/00 ,  B26F 3/02 ,  B28D 1/32 ,  H01L 21/304 311

FI (6件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B26F 3/00 A ,  B26F 3/02 ,  B28D 1/32 ,  H01L 21/304 311 Z