積層型インダクタおよび積層セラミック部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-142124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205944
出願日： 1991年05月13日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【構成】例えば、第1の磁性体シート21の下方に第2の磁性体シート22を、その上方に第3の磁性体シート23を積層して一体化して積層型インダクタ1とする。第1の磁性体シート21は、好ましくは0.2mm以上の厚さをもち、その上側主面には、スパイラル状の第1の導体パターン31を設ける。第1の磁性体シート21には、両主面間に貫通する貫通孔4が形成される。貫通孔4は導体パターン31形成面の孔径が、裏面の孔径より、好ましくは1.2〜1.7倍大径とされる。そして、この貫通孔4に前記第1の導体パターン31と接続して導体35を充填し、第2の磁性体シート22の上側主面には、スパイラル状の第2の導体パターン32を形成し、貫通孔4内に充填された導体35と接続する。【効果】製造が容易で、特性のバラツキがなく、製造歩留りや信頼性が高い。

請求項（抜粋）：

複数の磁性体のシートが積層一体化されており、前記磁性体のシートは、相隣接する第1および第2の磁性体のシートを有し、この第1および第2の磁性体シートの一方の主面にはそれぞれ導体パターンが形成されており、この導体パターンの形成位置には、前記第1の磁性体のシートの両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔の前記導体パターンを形成した主面側の孔径が、他方の主面側の孔径よりも大径とされており、前記貫通孔には導体が充填されて前記第1および第2の磁性体のシートの導体パターンが接続されている積層型インダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 , H01F 1/34 , H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭58-067007
特開平2-230796
特開平1-220896

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