特許

J-GLOBAL ID：200903022117823503

半導体モジュール

発明者： 田中 勝也 ,  加藤 猛 ,  上村 哲也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223683
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 TAB接続された半導体チップを積層した場合、層間隔が狭くなると半導体チップとインナーリードが接触する。【解決手段】 フィルムキャリアのインナーリードがある面と、半導体チップの入出力パッドがある面を向かい合わせ、且つデバイスホールを半導体チップが通り抜けないほどに小さくする。【効果】 半導体チップと、フィルムキャリアの絶縁フィルムが接触するまで層間隔を狭くでき、薄型半導体モジュールが得られる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したフィルムキャリアをすくなくとも一層備えた半導体モジュールであって、前記半導体チップの表面に入出力パッドを設け、前記フィルムキャリアには、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に形成された配線と、該配線の一部であって前記半導体チップに対応したデバイスホール内部に向け伸びて前記入出力パッドに接続されたインナーリードとを設け、前記絶縁フィルムの表面と前記半導体チップの表面とを対向させ、前記デバイスホールの少なくとも一辺を前記半導体チップの少なくとも1辺より短くしたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 25/08 Z