特許

J-GLOBAL ID：200903022120161686

フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっき端子部とコネクタ嵌合部の熱処理方法

発明者： 市川 雅照 ,  味村 彰治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-203245
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048205
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタ嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。【解決手段】純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100°Cで熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも100°Cで熱処理することを特徴とする、コネクタ嵌合部の熱処理方法。

IPC (4件)：

C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

FI (4件)：

C25D5/50 ,  C25D7/00 H ,  H05K3/22 Z ,  H05K3/40 C

Fターム (23件)：

4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB01 ,  4K024GA16 ,  5E317AA04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317GG11 ,  5E343AA33 ,  5E343BB09 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343ER33 ,  5E343GG14