特許
J-GLOBAL ID：200903022148067596
高周波用配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173851
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343554
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基板の上下方向に備えたビアであって、その周囲の絶縁基板に複数並べて備えたグランド層で擬似同軸線路構造化したビア端部からビアと直角に絶縁基板に延設した導体線路の前記グランド層内周縁より内側に位置する導体線路部分の特性インピーダンスを一定値にマッチングさせた高周波用配線基板を得る。【構成】 グランド層40内周縁より内側に位置する導体線路部分30a外方の絶縁基板10に、局部グランド層48を導体線路部分30aと平行に並べて備える。そして、局部グランド層48で導体線路部分30aをマイクロストリップ線路構造化して、その導体線路部分30aの特性インピーダンスを一定値にマッチングさせる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上下方向にビアを備えると共に、そのビア周囲の絶縁基板にビアと所定間隔あけてビアと直角にグランド層を複数並べて備えて、前記ビアを擬似同軸線路構造化し、かつ、前記ビア端部から導体線路をビアと直角に前記絶縁基板に延設してなる高周波用配線基板において、前記ビアに対向する前記グランド層内周縁より内側に位置する導体線路部分外方の絶縁基板に、前記導体線路部分をマイクロストリップ線路構造化するための局部グランド層をその導体線路部分と平行に並べて備えたことを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 301
, H01P 3/08
, H01P 5/02
