特許

J-GLOBAL ID：200903022149295630

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081733
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226721
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 ボイドが少なく、耐半田クラックに優れた半導体装置を得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びアルコキシシラン基、又はアルコキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)アルコキシシラン基、又はアルコキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:06

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/30 R