特許

J-GLOBAL ID：200903022151043738

プリント配線板

発明者： 佐藤 弘基
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113169
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283934
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 バイア・ホールを形成する際、メッキ処理工程において気泡発生を防止する。【解決手段】 底面を有するバイア・ホールであるIVH(インターステシャル・バイア・ホール)100は、孔、ランド101、パネルメッキ層70および電解メッキ層80により構成されている。孔102は、シート材10に達するまで、NCドリルにより穿設されて形成される。孔は、底面部分には円弧状の丸みがつけられており、かつ内層に向かうにつれ次第に内径が狭まっている。

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層から成る積層体において、前記導体層のうち内層に形成された導体層に達しかつ前記積層体を貫通しないよう形成されたバイア・ホールを有するプリント配線板であって、前記バイア・ホールが底面を有する円筒状を有し、かつ前記バイア・ホールの底面が丸みがつけられていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B23B 41/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23B 41/00 D ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/40 Z