特許
J-GLOBAL ID：200903022155016425
立体回路パターンの形成方法、装置、及びこれらを用いて製造される立体回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117488
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327552
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】立体基板へのパルスレーザの照射及び走査によって立体回路パターンを形成するものにおいて、形成される回路の端面を円滑な形状として回路幅を狭め、回路の高密度化を実現する。【解決手段】姿勢制御自在な作業テーブル2上に立体基板1を固定し、作業テーブル2の姿勢制御により立体基板1の姿勢を制御しながら該立体基板1のレーザ被照射面21にパルスレーザLを照射及び走査して立体回路パターンを形成するにあたり、立体基板1の姿勢を、立体基板1のレーザ被照射面21の法線ベクトルnがパルスレーザLの照射方向ベクトルiと走査方向ベクトルsとから成る面と略平行となるように制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
姿勢制御自在な作業テーブル上に立体基板を固定し、作業テーブルの姿勢制御により立体基板の姿勢を制御しながら該立体基板のレーザ被照射面にパルスレーザを照射及び走査して立体回路パターンを形成する立体回路パターンの形成方法において、パルスレーザを照射及び走査するにあたり、立体基板の姿勢を、立体基板のレーザ被照射面の法線ベクトルがパルスレーザの照射方向ベクトルと走査方向ベクトルとから成る面と略平行となるように制御することを特徴とする立体回路パターンの形成方法。
IPC (3件)：
H05K3/08
, G03F7/20
, H05K3/00
H05K3/08 D
, G03F7/20 505
, H05K3/00 N
2H097AA03
, 2H097CA17
, 2H097LA09
, 5E339AC07
, 5E339BC01
, 5E339BD11
, 5E339BE05
, 5E339CF06
, 5E339CF16
, 5E339DD03
