特許

J-GLOBAL ID：200903022156395250

電子機器システムおよび電子機器の機能を拡張するための拡張装置

発明者： 中村 博 ,  柴崎 和也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241532
公開番号（公開出願番号）：特開2000-075960
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、拡張装置を利用して電子機器の筐体や発熱体を効率良く冷却することができる電子機器システムの提供を目的とする。【解決手段】電子機器システムは、ICチップ20が収容された筐体5 を有するポータブルコンピュータ1 と;ポータブルコンピュータの筐体が取り外し可能に載置される載置部36を有し、ポータブルコンピュータの機能を拡張する際に用いる拡張装置2 と;を備えている。 拡張装置は、筐体が載置部に載置されている時に、この筐体に熱的に接続されるヒートシンク75を備えている。

請求項（抜粋）：

発熱体が収容された筐体を有する電子機器と;この電子機器の筐体に取り外し可能に連結され、上記電子機器に所望の拡張機能を付加するための拡張装置と;を備えている電子機器システムであって、上記拡張装置は、上記電子機器の筐体に連結されている時に、この筐体に熱的に接続される熱伝導手段を備えていることを特徴とする電子機器システム。

IPC (4件)：

G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  H01R 25/00 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

G06F 1/00 360 C ,  H01R 25/00 A ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 B ,  G06F 1/00 312 K

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322BB06 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01