特許
J-GLOBAL ID：200903022160473974

セラミックグリーンブロック切断方法、積層セラミック電子部品の製造方法及びセラミックグリーンブロックの切断装置

発明者：
高島 知一

高島 知一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258239
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062821
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンブロックの切断に際し、斜めカットを防止することができ、かつ切断刃の操作の煩雑性を招くことなく高精度に切断を可能とする方法を提供する。【解決手段】 上面1a、下面1b及び第1,第2の側面1c,1dを有するセラミックグリーンブロック1を切断刃5により切断するにあたり、第1の側面1c側から押圧装置6により押圧力をセラミックグリーンブロック1に与えつつ、かつ該押圧力を切断刃5による切断位置Xに応じて調整し、その状態で切断刃5によりセラミックグリーンブロック1を切断する、セラミックグリーンブロック1の切断方法。
請求項（抜粋）：
上面、下面及び対向し合う第1,第2の側面を有するセラミックグリーンブロックを用意し、固定する工程と、前記セラミックグリーンブロックの第1,第2の側面の少なくとも一方から中央側に向かってセラミックグリーンブロックを押圧しつつ、前記セラミックグリーンブロックの上面から切断刃により該セラミックグリーンブロックを押圧方向に垂直に切断する工程とを備え、前記切断に際し、前記セラミックグリーンブロックの側面から押圧する押圧力を、切断位置の該側面からの距離に応じて調整する、セラミックグリーンブロックの切断方法。
IPC (4件)：
B28B 11/14 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391
FI (4件)：
B28B 11/14 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 13/00 391 H
Fターム (14件)：
4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BB03 ,  4G055BB12 ,  5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG46
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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