特許
J-GLOBAL ID：200903022166066807
半導体スタック
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹岡 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177473
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012814
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 異径電極の半導体素子を偏加重なく一体化した半導体スタックに収めると共に、半導体素子の信頼性を向上させ、通電可能電流の低下を防止することにある。【解決手段】 直列に配列される電極径3,5,45の異なる複数の圧接型の半導体素子2,4,44と、前記半導体素子を冷却する水冷フィン1と、電極取り出し用金属板6から構成される半導体スタックにおいて、前記複数の圧接型の半導体素子のうち、最大径の電極をもつ半導体素子2に水冷フィンを介して2番目に大きい径の電極をもつ半導体素子4を隣接して配列する。【効果】 最大径の電極をもつ半導体素子の周辺部にかかる偏加重を緩和することができ、これにより、最大径の電極面の圧接が均一化され、電流を半導体素子内部に均一に流すことができる。
請求項（抜粋）：
直列に配列される電極径の異なる複数の圧接型の半導体素子と、前記半導体素子を冷却する水冷フィンと、電極取り出し用金属板から構成される半導体スタックにおいて、前記複数の圧接型の半導体素子のうち、最大径の電極をもつ半導体素子に前記水冷フィンを介して2番目に大きい径の電極をもつ半導体素子を隣接して配列することを特徴とする半導体スタック。
IPC (4件)：
H01L 25/10
, H01L 25/18
, H01L 23/427
, H01L 29/744
H01L 25/14 B
, H01L 23/46 B
, H01L 29/74 C
