熱伝導基板とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177022
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】リードフレームの配線パターン成形にあたっては、従来金型による打ち抜き工程により行っており、そのため導体パターンは、すべてリードフレームの外枠に接続される形で形成されなければならず、余分な配線が必要となった。【解決手段】本発明では、この問題を解決するために、表面には一定の厚みを有する金属板から、エッチングにより任意の導体配線パターンを形成したリードフレームが埋設され、かつ前記導体配線パターンが存在しない部分には少なくとも熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物が露出しており、前記導体配線パターンには各々独立した形状を有する前記導体配線パターンを含み、他方表面には前記絶縁物を介して放熱するための金属板を埋設し、金属板端面を絶縁物にて保護した構造を有する。

請求項（抜粋）：

表面には一定の厚みを有する金属板から、エッチングにより任意の導電配線パターンを形成したリードフレームが埋設され、かつ前記導体配線パターンが存在しない部分には少なくとも熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物が露出しており、前記導体配線パターンには各々独立した形状を有する前記導体配線パターンを含み、他方表面には前記絶縁物を介して放熱するための金属板を埋設し、金属板端面を絶縁物にて保護した構造を有することを特徴とする熱伝導基板。

IPC (6件)：

H01L 23/36 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/06 , H05K 3/20

FI (6件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 3/06 A , H05K 3/20 Z , H01L 23/36 C

Fターム (39件)：

5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD33 , 5E338EE02 , 5E339AB02 , 5E339AC02 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BE11 , 5E339CE15 , 5E339EE10 , 5E339FF03 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343AA38 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB21 , 5E343BB66 , 5E343DD52 , 5E343DD76 , 5E343GG20 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD21

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