特許
J-GLOBAL ID：200903022178907130
回路モジュールおよび回路モジュールの組み立て方法、ならびに回路モジュールを搭載した携帯形電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331748
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163248
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】本発明は、数多くの回路部品や電子部品を高密度に実装でき、しかも専用のコネクタ類を準備する必要もなく、安価な回路モジュールを得ることにある。【解決手段】回路モジュール15は、回路部品19、29 が実装された第1 および第2のプリント配線板16,17 を備えている。これらプリント配線板の間には、チップ状をなす複数の電気回路部品33が介在されている。電気回路部品は、第1 および第2 のプリント配線板に半田付けされ、第1 および第2 のプリント配線板を電気的に接続するとともに、これら配線板を厚み方向に互いに間隔を存して連結している。第1 のプリント配線板又は第2 のプリント配線板の少なくともいずれか一方には、電子部品20が実装されている。電子部品は、その少なくとも一部が第1のプリント配線板と第2 のプリント配線板との間に介在されている。
請求項（抜粋）：
複数の回路部品が実装された第1のプリント配線板と;この第1のプリント配線板と向かい合うとともに、複数の他の回路部品が実装された第2のプリント配線板と;上記第1のプリント配線板に半田付けされた第1の端部と、上記第2のプリント配線板に半田付けされた第2の端部とを有し、上記第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを電気的に接続するとともに、これら第1および第2のプリント配線板を厚み方向に間隔を存して互いに連結するチップ状をなす複数の電気回路部品と;上記第1のプリント配線板又は第2のプリント配線板の少なくともいずれか一方に実装され、その少なくとも一部が上記第1のプリント配線板と上記第2のプリント配線板との間に介在された電子部品と;を備えていることを特徴とする回路モジュール。
引用特許：
前のページに戻る
