特許
J-GLOBAL ID：200903022180052339
リ-ドフレ-ム構造体
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084067
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージのサイズを小さくするためのリードフレームの折曲げによる、外枠の縮小は、リードフレームの自動処理を困難にし、又、二のリードフレームの接続による一のリードフレームの製造は、複雑でありコスト高になる。これらの解決のためのリードフレーム構造体を提示する。【解決手段】 リードフレーム構造体100は、長手方向外側レール4を有するメインフレームおよび周縁の少なくとも一部の周りにあるスロット9によりメインリードフレームから離れている多数のサブフレーム8から成る。半導体ダイが搭載される複数のフラグ2はメインフレームから伸び、複数のリード12はサブフレーム8からフラグ2の方向に伸びている。対応するフラグおよびリードが、メインフレームの外端部の大きさに影響することなく重なるように、サブフレーム8は、メインフレーム面に平行にするために、ジグザグ型に2回折曲げられる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの外端部を有するメインリードフレームと;周縁の少なくとも一部の周りにあるスリットによりメインリードフレームから離れている少なくとも1つのサブフレームと;から成るリードフレーム構造体であって、前記メインリードフレームは複数の第1ダイ接続部で形成され、各第1ダイ接続部は対応する半導体ダイに接続するためにあり、前記サブフレームは複数の第1ダイ接続部に対応する複数の第2ダイ接続部で形成され、各第2ダイ接続部は対応する半導体ダイに接続するためにあり、サブフレームがメインリードフレームの面から折曲げることができ、メインリードフレームの外端部の大きさに影響を与えることなく、対応する第1および第2ダイ接続部が互いに近くに動かされ得ることを特徴とするリードフレーム構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 K
, H01L 21/50
