特許
J-GLOBAL ID：200903022187552272
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254578
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093001
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 印刷回路基板上に半導体パッケージを装着する実装率を向上させ、モールディング以後の半導体製造工程を省き、原価を低下させた半導体パッケージを提供する。【解決手段】 リードフレーム10のインナーリード11a,12aのボンディング部位からアウトリード11b,12b端までの長さを短く形成し、該リードフレーム10と半導体チップ3とをモールディングした後、該モールディング樹脂8の外方側にリードフレーム10のアウトリード11b,12bを突出形成せずに、そのアウトリード11b,12bの端部位をモールディング樹脂8の底面部位に露出させて構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージであって、半導体チップ(3)の底面中央部位に複数個のボンドパッド(3a)がそれぞれ形成され、それらボンドパッド(3a)中の各信号入/出力用ボンドパッドに連結される複数個のリード(11)と、それらボンドパッド(3a)中の電源パッドに連結されるバスバー(12)とを有したリードフレーム(10)が形成され、前記リード(11)のインナーリード(11a)と前記バスバー(12)のインナーリード(12a)とがそれぞれ前記ボンドパッド(3a)の両方側半導体チップ(3)の底面部位にそれぞれ接着剤(6)により接着され、それらボンドパッド(3a)と各インナーリード(11a,12a)とがそれぞれ金属ワイヤ(7)により電気的に接続連結され、前記半導体チップ(3)およびリードフレーム(10)のすべてがモールディング樹脂(8)によりモールディングされ、該モールディング樹脂(8)の底面部位に前記リード(11)のアウトリード(11b)折曲端およびバスバー(12)のアウトリード(12b)端部位が露出されるように構成された半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 23/50 R
, H01L 23/28 J
, H01L 23/12 L
