特許
J-GLOBAL ID：200903022189414780

電子部品の接続装置

発明者：
長田 治

長田 治 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-167202
公開番号（公開出願番号）：特開平8-029798
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 位置合わせ用の光学系の光軸を厳密に合わせることなく、高精度の接続状態を常に安定して得られる電子部品の接続装置を提供する。【構成】 液晶駆動用IC21の電極22とガラス基板25上に形成した配線電極パターン26とを接続状態確認用の光学系39により互いに仮位置合わせする。仮位置合わせした状態で、接続状態確認用の光学系39で位置合わせ用の光学系38の光軸を調整する。実際に接続することなく接続位置の関係を見ることができ、位置合わせ用の光学系38の光軸合わせを簡便にすることができる。異方性接着剤27により熱圧着を接続する際に、ガラス基板25を固定した透明なステージ35の反対面側に設けた位置合わせ用の光学系38により、電極22と配線電極パターン26との位置関係を確認する。位置合わせ用の光学系38の光軸にずれが生じた場合でも、接続状態確認用の光学系39により、接続部分を観察しつつ接続できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子とこの半導体素子の電極に対応する配線電極パターンが形成された基板との間に位置合わせ用の光学系を挿入し、この位置合わせ用の光学系により前記半導体素子および前記基板の画像を取り込み、これら両画像に基づいて前記半導体素子と前記基板とを位置合わせし、これら半導体素子および基板の相互を熱圧着接続する電子部品の接続装置において、前記基板を一面に固定する透明なステージと、前記基板の配線電極パターンおよび前記半導体素子の電極の位置関係をとらえる接続状態確認用の光学系とを具備したことを特徴とする電子部品の接続装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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