特許

J-GLOBAL ID：200903022192222159

半導体基板の分割方法および半導体基板の分割装置

発明者： 田中 智之 ,  田中 彰一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125434
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311044
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】分割時にバリあるいは欠けが発生せず、半導体基板に衝撃力と圧力を与えることのない半導体基板の分割方法およびその装置を提供する。【解決手段】短冊状ウエハー4にスクライブ溝3を形成し、短冊状ウエハー4をエキスパンドテープ10の粘着面に貼り付け、エキスパンドテープ10をスクライブ溝3に対して略垂直方向に伸張させることにより、短冊状ウエハー4を劈開分離する。この分割方法により、短冊状ウエハー4の厚さに関係なく、バリあるいは欠けが発生せず、精度よく分割することができ、品質・信頼性の向上を図ることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体基板に溝または傷からなる分割線を形成する工程と、 前記半導体基板をエキスパンドテープの粘着面に貼り付ける工程とを有し、 前記エキスパンドテープを前記分割線と略垂直方向に伸張させることにより、前記半導体基板を前記分割線で劈開分離することを特徴とする半導体基板の分割方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (3件)：

H01L21/78 W ,  H01L21/78 U ,  H01L21/78 M

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-55640号公報