特許

J-GLOBAL ID：200903022193326195

半導体製造装置

発明者： 込谷 博夫 ,  東 隆章 ,  大島 勝雄 ,  福元 利博
出願人/特許権者： 宮崎沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045575
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 シリコンあるいは成膜パーティクルがウエハ上に付着するのを防止し、ブラシ洗浄等の処理工程を設けなくてもマーキング深さを大きくすることができ、最終プロセスでも容易にマーキングの判読が可能になる半導体製造装置を提供する。【構成】 ウエハ8を載せて回転するターンテーブル7を傾斜させて設け、ウエハ8上に吐出された液体9が一方向に流れるように構成した。

請求項（抜粋）：

ターンテーブル上に載せられたウエハに所定の処理を施し、その後前記ターンテーブルを回転させながら洗浄用の液体を前記ウエハの表面上に吐出させて洗浄するようにした半導体製造装置において、前記ターンテーブルを傾斜させて設け、前記ウエハ上に吐出された前記液体が一方向に流れるように構成したことを特徴とする半導体製造装置。