特許
J-GLOBAL ID：200903022194642430
部品と基板の接触センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191962
公開番号（公開出願番号）：特開平8-035830
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】ICチップのような部品を基板に対して低加圧力で装着することができ、ICチップのバンプのような部品の部分の変形を起こさない部品と基板の接触センサを提供すること。【構成】可動体22と、前記可動体に対して配置されて、軸方向に移動可能な軸25と、前記軸に設けられて前記部品を着脱可能に支持するツール26と、前記可動体側に配置された第1の端子部23Aと、前記軸に配置されて前記第1の端子部23Aと接触する第2の端子部21Aを備える。
請求項（抜粋）：
部品を基板に対して装着する際に、部品と基板の接触を検出する接触センサにおいて、可動体と、前記可動体に対して配置されて、軸方向に移動可能な軸と、前記軸に設けられて前記部品を着脱可能に支持するツールと、前記可動体側に配置された第1の端子部と、前記軸に配置されて、前記第1の端子部と接触する第2の端子部と、を備えることを特徴とする部品と基板の接触センサ。
IPC (4件)：
G01B 21/00
, B23P 21/00 305
, G01B 7/00
, G01L 1/00
