特許
J-GLOBAL ID：200903022198045950
制御ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150284
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクを大きくすることなく、冷却フィン間に冷気を流通させて半導体素子を確実に冷却する。【解決手段】 半導体素子が取付けられたヒートシンクをケースの底板に取付け、ヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却する制御ユニットにおいて、発熱量の大きい半導体素子4を取付けた第1のヒートシンク2と、発熱量の比較的小さい半導体素子7を取付けた第2のヒートシンク5と、風洞9を形成する覆板8と、冷却風を導く整流板13とを有し、第1のヒートシンク2は空間を介して第2のヒートシンク5を配設され、覆板8は両ヒートシンクを覆って底板1aとの間に風洞9を形成し、整流板13は斜辺部を有する部材からなり第1のヒートシンク2の側面と第2のヒートシンク5の側面に跨がって配置され、一方端を第2のヒートシンク5の側面に取付け、他方端を第1のヒートシンク2の側面に取付けている。
請求項（抜粋）：
種々の発熱量をもつ半導体素子が取付けられたヒートシンクをケースの底板に取付け、前記ヒートシンクの冷却フィンに冷却フアンによる冷却風を流通させて冷却する制御ユニットにおいて、発熱量の大きい半導体素子を取付けた第1のヒートシンクと、発熱量の比較的小さい半導体素子を取付けた第2のヒートシンクと、風洞を形成する覆板と、冷却風を導く整流板とを有し、前記第1のヒートシンクは空間を介して第2のヒートシンクの風下に配設され、前記覆板は前記両ヒートシンクを覆ってケースに取付けられるとともに前記ケースの底板との間に風洞を形成し、前記整流板は斜辺部を有する部材からなり前記第1のヒートシンクの側面と第2のヒートシンクの側面に跨がって配置され、風上側の一方端の内側面を前記第2のヒートシンクの幅方向の側面に取付け、かつ、風下側の他方端の内側面を前記第1のヒートシンクの幅方向の側面に取付けていることを特徴とする制御ユニット。
FI (2件)：
H05K 7/20 U
, H05K 7/20 H
