特許

J-GLOBAL ID：200903022198548404

電子回路装置及びその製造方法

発明者： 横手 伸行 ,  比留間 義明
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313965
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152145
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 線輪部品、その他の電子部品を搭載するプリント配線板により構成する電子回路装置において、コアの固着手段が容易で、線輪部品のインダクタンスの高い、薄型化した構造を得ると共に、製造工程の簡略化を目的とする。【構成】 半田付け用金属被膜を形成した上方突起部、及び下方本体部をもつコアを、第1のプリント配線板、及び第2のプリント配線板の積層体の貫通穴に貫挿し、前記半田付け用金属被膜とコア用ランドを半田付け固着する構造、及びコアの半田付けと他の電子部品の半田付けを同一製造工程とする製造方法。

請求項（抜粋）：

コアをもつ線輪部品及び他の電子部品を少なくとも搭載部品とするプリント配線板により構成する電子回路装置において、半田付け用金属被膜を形成した上方突起部、及び下方本体部をもつ線輪部品のコア、コアの下方本体部を貫挿する第1の貫通穴を設け、かつ、第1の貫通穴の外周辺付近に、第1のコイルパタ-ンを介するか、又は介さないで、コア用ランドを形成した第1のプリント配線板、及びコアの下方本体部を貫挿する第2の貫通穴を設け、かつ、第2の貫通穴の外周辺付近に第2のコイルパタ-ンを形成した第2のプリント配線板から成り、又、第1、第2のプリント配線板を積層状に構成し、コアの下方本体部を第1、第2の貫通穴に貫挿すると共に、第1のプリント配線板の配線導体パタ-ンから第1のコイルパタ-ンを介するか、又は介さないで第2のコイルパタ-ンに電気接続し、さらに、上方突起部の半田付け用金属被膜とコア用ランドを半田付けにより固着したことを特徴とする電子回路装置。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18