低熱伝導率の発泡複合成形体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-042724
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】使用済みのカード類を断裁ないし破砕したカード細片と発泡性樹脂と金属体とを利用して、熱伝導率の低い発泡複合成形体を成形する。【解決手段】プラスチツク配向シートを基材とする使用済みのカード類を断裁ないし破砕したカード細片を発泡性樹脂に充填して形成された発泡成形体の内部に金属体を発泡成形体に沿って埋設したことを特徴とする低熱伝導率の発泡複合成形体。

請求項（抜粋）：

プラスチツク配向シートを基材とする使用済みのカード類を断裁ないし破砕したカード細片を発泡性樹脂に充填して形成された発泡成形体の内部に金属体を発泡成形体に沿って埋設したことを特徴とする低熱伝導率の発泡複合成形体。

IPC (6件)：

B32B 5/18 , B29C 39/02 , B32B 15/08 , B29K 75:00 , B29K105:06 , B29K105:26

FI (3件)：

B32B 5/18 , B29C 39/02 , B32B 15/08 E

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