特許

J-GLOBAL ID：200903022201777576

応力緩和特性を改善した銅合金

発明者： 辻 正博 ,  宗 秀彦
出願人/特許権者： 日本鉱業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-117316
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059467
出願日： 1991年05月22日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているりん青銅系合金の改良に関する。【構成】 Sn:0.5〜10.0%、P:0.005〜0.3%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてNi、Fe、Co、Cr、Al、Mn、Si、Ti、Zr、In、Bの1種又は2種以上を0.005〜1.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15%含有する合金である。【効果】 強度と導電性のバランスを生かしたまま応力緩和特性が改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好な銅合金であり、広く電子機器部品の分野に使用される。

請求項（抜粋）：

Sn:0.5〜10.0%(重量%、以下同じ)、P:0.005〜0.3%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。