特許
J-GLOBAL ID：200903022203661788
金属芯入り印刷配線用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291714
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 放熱性、耐熱性に優れかつ熱的または電気的な設計が容易であり、スルーホール形成が容易な金属芯入り印刷配線用基板を提供すること。【構成】 熱的または電気的に分離された2枚以上の金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなる。
請求項（抜粋）：
熱的または電気的に分離された2枚以上の金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなることを特徴とする金属芯入り印刷配線用基板。
IPC (5件)：
H05K 1/05
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, B29K105:22
, B29L 31:34
