特許
J-GLOBAL ID：200903022204183928
金属射出成形による熱電素子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
土橋 秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314901
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150308
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 金属射出成形で2色成形の方法を用いて製作する熱電素子は、従来数工程を要し、時間がかかり、複雑な形状にすることが困難であった熱電素子に対して量産に適し、安い原価で得ることができるものを提供すること。【解決手段】 P層N層を2色成形し、直列または並列に2個以上一体成形したこと。
請求項（抜粋）：
P層を構成する金属及びN層を構成する金属を金属射出成形することによって得る熱電素子において、P層及びN層を2色成形にし、U字形などの形状で直列もしくは並列に2個以上一体に成形することを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, B22F 3/02 P
