配線基板の電極部形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166810
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031979
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】ボール・グリッド・アレイ型(Ball Grid Array =BGA)の配線基板の球状はんだパッドに要求されている、形状や大きさの均一化を実現する。【構成】配線基板の下面に形成した樹脂層の電極端子部分に、はんだボール形成部となる凹部を、レーザー加工によって設け、前記凹部にはんだペーストを滴下する。

請求項（抜粋）：

配線基板の下面に、外部回路との直接的表面取付けができるように略マトリクス状に球状パッドを配置するにあたって、以下の工程を備えることを特徴とする配線基板の電極部形成方法。(a)外部回路への表面取付け用端子となる終端が、下面に略マトリクス状に配置されて導電層がパターニングされた配線基板の前記下面に、金属層を全面に形成する工程。(b)前記金属層を、前記終端に対応して略マトリクス状に配置されるようにパターニングする工程。(c)前記下面に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂層を全面に塗布形成する工程。(d)前記樹脂層表面に、金属層を全面に形成する工程。(e)前記金属層を、工程(b)における略マトリクス状に配置された金属層に対応する箇所が開口するように、パターニングする工程。(f)前記開口部にレーザー光線を照射し、その部分の樹脂層を除去し、凹部を形成する工程。(g)工程(e)でパターニングされた金属層を除去した後、前記凹部にはんだペーストを滴下し、球状パッドを形成する工程。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/24

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