特許

J-GLOBAL ID：200903022214246634

並列伝送型光モジュールおよびその製造方法

発明者： 伊藤 正隆 ,  金山 義信 ,  藤原 雅彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177095
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007403
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 共通実装基板上に光素子と電気素子が混載された構成の並列伝送型光モジュールにおいて、高速動作が可能で、しかも放熱性、機械加工性の優れた実装基板を提供する。【解決手段】 LDアレイなどの光素子2を搭載したSi基板5をセラミック基板1に貼り合わせて実装基板を構成する際、光素子2のセラミック基板1への電気接続をSi基板5表面から底面へ延在する金属電極9を介して行う。

請求項（抜粋）：

セラミック基板に、光素子を搭載したSi基板が貼り合わされており、少なくとも光素子とセラミック基板との電気接続が、該光素子がSi基板表面に絶縁層を介して形成された金属電極と電気的に接続され、該金属電極がSi基板底面まで延在してセラミック基板上に形成された電極と直接接続されて成されることを特徴とする並列伝送型光モジュール。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/026

FI (3件)：

H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18 616

Fターム (28件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA21 ,  2H037CA34 ,  2H037DA12 ,  5F041AA33 ,  5F041BB27 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CA91 ,  5F041CA98 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA81 ,  5F041DA83 ,  5F041EE01 ,  5F041EE25 ,  5F073AB02 ,  5F073AB15 ,  5F073AB21 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073DA22 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30