特許
J-GLOBAL ID：200903022218416445
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058293
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259624
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装時のはんだによる隣接した導体パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実装を実現する。【構成】 プリント配線板は、基板3上の所定領域に形成した導体パターン1の間隙と、導体パターン1およびスルーホールの導体パターン2の間隙とに、導体パターン1,2の厚さよりも厚い絶縁性樹脂膜100を形成したものである。この絶縁性樹脂膜100は、導体パターン1,2の厚みD1と同一の厚みD2を有する第1の絶縁性樹脂膜6およびこの第1の絶縁性樹脂膜6上に形成した厚みD3を有する第2の絶縁性樹脂膜9,10からなる。したがって、絶縁性樹脂膜100の厚みは、導体パターン1,2の厚みD1と比較して第2の絶縁性樹脂膜9,10の厚みD3分だけ厚いこととなる。また、第2の絶縁性樹脂膜10の幅寸法S1は、第1の絶縁性樹脂膜6の幅寸法S2よりも小さなものである。
請求項（抜粋）：
基板上の所定領域に形成した導体パターンの間隙に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜を備えたプリント配線板。
IPC (2件)：
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