特許

J-GLOBAL ID：200903022220573574

抵抗溶接用Cu合金電極

発明者： 岡部 伸治 ,  岩佐 孝 ,  渡部 直也 ,  矢羽々 隆憲
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119207
公開番号（公開出願番号）：特開平6-007964
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：

【要約】【目的】 連続打点数領域を拡張し得るようにしたスポット溶接用Cu合金電極を提供する。【構成】 Cu合金電極(3)〜(5)は、酸素結合性の高い合金元素EOとしてVを0.08重量%≦V≦1重量%含有している。VはV系酸化物を生じてCu合金電極(3)〜(5)の主成分であるCuとAl合金製被溶接部材の主成分であるAlとの反応を阻害する効果を発揮し、これによりCu合金電極(3)〜(5)の溶着が防止される。

請求項（抜粋）：

V、BおよびMnから選択される少なくとも一種の酸素結合性の高い合金元素EOを0.08重量%≦EO≦1重量%含有し、残部がCuであることを特徴とする抵抗溶接用Cu合金電極。

IPC (4件)：

B23K 11/30 320 ,  B23K 11/18 ,  C22C 9/00 ,  B23K103:10