特許
J-GLOBAL ID：200903022224877497
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110690
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283468
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 ×1と×4をボンディングオプション方式で切り換えるDRAMにおいて、×1として使用する場合は非活性である出力回路も接続された状態にあるために回路動作上不要の回路により余分に入力容量がつくという問題を解決する。【構成】 同一の外部ピンに接続される複数個の入力回路1と出力回路2がそれぞれボンディングパッド5と6を持ち、独立にボンディングワイヤを有している。【効果】 ボンディングオプションによる機能の切り換えに対し、必要な内部回路のみを選択的に1つの外部端子にボンディングにより接続することにより、低入力容量の半導体装置を提供できる。
請求項（抜粋）：
ボンディングオプション機能と該ボンディングオプション機能による機能の切り換えにより少なくとも1つの外部端子に対して選択的接続が必要な複数個の内部回路を有する半導体装置であって、前記複数個の内部回路は、それぞれ独立したボンディングパッドを有し、かつ該ボンディングパッドと1つの外部ピンとの間が選択的にボンディング可能としたものであることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 27/108
