特許
J-GLOBAL ID：200903022229467092
電子部品の端子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126030
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 基板と電子部品の端子とのハンダ付け接続強度の向上。【解決手段】 基板2の一面に導体面9が形成され、該導体面9にハンダ付け接続される接続面10に端子を具備してなる電子部品1の端子構造であって、端子8には、ハンダ付け接続するときにハンダ3が溶着する凹部13が設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の一面に導体面が形成され、該導体面にハンダ付け接続される接続面上に端子を具備してなる電子部品の端子構造であって、前記端子には、前記ハンダ付け接続するときに該ハンダが溶着する凹部が設けられていることを特徴とする電子部品の端子構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/18 K
, H01R 9/09 B
, H01R 9/09 A
