特許
J-GLOBAL ID：200903022240044640
フレキシブル基板への電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010044
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196792
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル基板に対する電子部品の高速実装を可能にすると共に、一面が既に実装済の基板の他面へ電子部品を実装することも容易にすること。【解決手段】 必要な程度の硬さを有する仮装着用治具1に形成された複数個の凹部2内へ予め電子部品4をそれぞれ挿入して、各電子部品4の実装面となるべき面が所定の平面上に揃うように仮装着する仮装着工程と、仮装着の終わった仮装着用治具1をフレキシブル基板5の面に向かって移動させて各電子部品4を一括して実質的に同時にフレキシブル基板5の一面へ着座させる同時着座工程と、着座した各電子部品4をフレキシブル基板5上にハンダ付け等の方法によって固定する実装工程とからなるフレキシブル基板への電子部品の実装方法。複数個の電子部品4を同時に低速でフレキシブル基板5上へ着座させるので、個々に高速で着座させる場合のようなフレキシブル基板5の変形が生じない。
請求項（抜粋）：
必要な硬さを有する仮装着用治具に形成された複数個の凹部へ予め電子部品をそれぞれ挿入して各電子部品の実装面となるべき面が所定の平面上に揃うように仮装着する仮装着工程と、仮装着の終わった仮装着用治具をフレキシブル基板の面に向かって移動させて各電子部品を一括して実質的に同時にフレキシブル基板の一面へ着座させる同時着座工程と、着座した各電子部品をフレキシブル基板上に固定する実装工程とからなるフレキシブル基板への電子部品の実装方法。
Fターム (9件)：
5E313AA02
, 5E313AA12
, 5E313AB02
, 5E313CC02
, 5E313CC03
, 5E313DD13
, 5E313DD23
, 5E313EE13
, 5E313FF22
