部品実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006179
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208916
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】部品の端子がランドよりずれていても、そのずれを自動的に修正することができ、半田不良をなくすことができる部品実装基板を提供する。【解決手段】基板1に形成したランド2にクリーム半田3を塗布する。基板1に接着剤4を塗布して部品5を実装し、クリーム半田3をリフロー炉にて溶融させ、部品5の端子5aをランド2に半田付けする。接着剤4として、クリーム半田3の融点よりも高い硬化温度を有するものを用いる。

請求項（抜粋）：

基板に形成したランドにクリーム半田を塗布し、前記基板に接着剤を塗布して部品を実装し、前記クリーム半田をリフロー炉にて溶融させて前記部品の端子を前記ランドに半田付けしてなる部品実装基板において、前記接着剤として、前記クリーム半田の融点よりも高い硬化温度を有する接着剤を用いたことを特徴とする部品実装基板。

Fターム (6件)：

5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD11 , 5E319CD15 , 5E319GG09

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