特許
J-GLOBAL ID:200903022255294635

はんだペースト組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-259430
公開番号(公開出願番号):特開平9-108884
出願日: 1996年09月30日
公開日(公表日): 1997年04月28日
要約:
【要約】【課題】 はんだペースト組成物を提供すること。【解決手段】 複数はんだペースト成分10を含み、1つのはんだペースト成分10aが他のはんだペースト成分10bよりも低い液相線及び固相線温度を有するはんだペースト組成物であって、はんだペースト成分10aが複数はんだペースト成分の全てを液化させずにはんだペースト組成物を流動させるバンプ形成リフロー温度を確立し、且つ、バンプ形成リフロー温度よりも高く、複数はんだペースト成分の全てが均質な合金組成物を生成するように液化するチップ取り付けリフロー温度が確立されるもの。乾燥フォトレジストマスク14を通してフリップチップ12の表面上のスルーホール16内に付着させる。
請求項(抜粋):
複数はんだペースト成分を含み、複数はんだペースト成分の1つのはんだペースト成分が複数はんだペースト成分の他のはんだペースト成分よりも低い液相線及び固相線温度を有するはんだペースト組成物であって、該1つのはんだペースト成分が該複数はんだペースト成分の全てを液化させずにはんだペースト組成物を流動させるバンプ形成リフロー温度を確立し、該バンプ形成リフロー温度よりも高く、複数はんだペースト成分の全てが均質な合金組成物を生成するように液化するチップ取り付けリフロー温度が確立される前記はんだペースト組成物。
IPC (4件):
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01L 21/321
FI (5件):
B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 D ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 E
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 動的ハンダペースト組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-354492   出願人:イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

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