特許
J-GLOBAL ID：200903022259048884

プリント基板の加熱装置

発明者：
横田 八治

横田 八治 について


出願人/特許権者：
エイテックテクトロン株式会社

エイテックテクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 平野 玄陽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-077202
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267736
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 断熱性に優れ、装置の小型化、軽量化を図ることができ、又ヒータの消費電力を低減できると共に、産業廃棄物の発生を軽減できるようにする。【解決手段】 プリント基板1を搬送するコンベア2と、このコンベア2で搬送中のプリント基板1が通過する加熱室3とを備える。この加熱室3の周壁9に、断熱用の真空層12,13を形成すると共に、周壁9を補強するためのリブ19を固定する。
請求項（抜粋）：
プリント基板を搬送するコンベアと、このコンベアで搬送中のプリント基板が通過する加熱室とを備えてなるプリント基板の加熱装置であって、上記の加熱室の周壁に、断熱用の真空層が形成されると共に、この周壁を補強するためのリブが固定されていることを特徴とするプリント基板の加熱装置。
IPC (5件)：
H05K 3/34 507 ,  F27B 9/02 ,  F27B 9/06 ,  F27B 9/24 ,  F27D 1/00
FI (5件)：
H05K 3/34 507 K ,  F27B 9/02 ,  F27B 9/06 E ,  F27B 9/24 E ,  F27D 1/00 D
Fターム (13件)：
4K050AA01 ,  4K050BA17 ,  4K050CA01 ,  4K050CA19 ,  4K050CD06 ,  4K051BB00 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (2件)

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