特許

J-GLOBAL ID：200903022261262877

電子回路実装基板

発明者： 井實 健治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-291114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129460
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 複数の電子部品を実装する電子回路実装基板、特に、その電源供給手段に特徴を有する電子回路実装基板に関し、大電流を供給することができ、かつ、実装密度を高くして小型化し、信号の伝達速度を高速化することができる電子回路実装基板を提供する。【構成】 複数の電源用配線層3と複数の信号用配線層4が絶縁層2によって相互に絶縁された多層配線構造体の上に複数の電子部品8が搭載され、この電源用配線層3および信号用配線層4と電子部品8の間が必要に応じてVia5によって接続されている電子回路実装基板において、最上層よりも下層に配置された電源用配線層3の少なくとも一つに外部から電源を供給するための電源接続用パッド6が設けられている。上層に形成された電源接続用パッド27から耐湿側壁26を通して下層の電源用配線層23に電源を供給することもできる。

請求項（抜粋）：

複数の電源用配線層と複数の信号用配線層が絶縁層によって相互間が絶縁された多層配線構造体の上に複数の電子部品が実装され、該電源用配線層および信号用配線層と電子部品の間が必要に応じてViaによって接続されてなる電子回路実装基板において、最上層よりも下層に配置された電源用配線層の少なくとも一つに外部から電源を供給するための電源接続用パッドが設けられたことを特徴とする電子回路実装基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/522

FI (3件)：

H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/52 B