特許

J-GLOBAL ID：200903022262445320

リードフレーム材およびリードフレーム

発明者： 高橋 俊次 ,  桝川 清慥 ,  二塚 錬成 ,  杉本 哲也 ,  鈴木 竹四 ,  吾妻 仲三 ,  神田 勇一 ,  深民 崇夫
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279912
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014962
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディングの接合強度を高めるとともに、製造コストを削減できるリードフレーム材およびリードフレームを提供する。【構成】 銅または銅合金からなる板状の基材1の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜2を形成した。

請求項（抜粋）：

銅または銅合金からなる板状の基材の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜を形成したことを特徴とするリードフレーム材。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C23C 14/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-115151
  
• 特開平4-174546
  
• 特開昭61-078150