特許
J-GLOBAL ID：200903022262445320
リードフレーム材およびリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279912
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014962
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤーボンディングの接合強度を高めるとともに、製造コストを削減できるリードフレーム材およびリードフレームを提供する。【構成】 銅または銅合金からなる板状の基材1の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜2を形成した。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金からなる板状の基材の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜を形成したことを特徴とするリードフレーム材。
IPC (2件)：
引用特許：
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