特許
J-GLOBAL ID：200903022265137546
スパッタ成膜方法とスパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191687
公開番号（公開出願番号）：特開平11-036070
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 精密な成膜パターンを維持しつつ、電荷により基板が受ける損傷を低減できるスパッタ成膜方法とスパッタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】 スパッタ室1内にターゲット2と基板4を対向して配置し、基板4に非導電性材料からなるマスク6を被せて成膜する。マスク6は樹脂製またはセラミック製が望ましい。樹脂製マスクではその使用を一回のみとし、使用済みのマスクを再利用することにより低価格を維持する。さらに成膜される薄膜が電気的にフロートとなる時、マスクを電気的にフロートにすることにより、膜破壊の発生を抑制する。
請求項（抜粋）：
スパッタ室内にターゲットと基板を対向して配置して前記基板の面上に成膜するに際し、前記基板の成膜面上にパターンが形成された非導電性材料からなるマスクを配置して成膜し、基板の成膜面上に前記パターンの膜を成膜するスパッタ成膜方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 Z
, C23C 14/04 A
