特許
J-GLOBAL ID：200903022266787382
エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205056
公開番号（公開出願番号）：特開平8-066961
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】サイドエッチの影響を最小限にし、かつ従来よりも深いエンボス板を得ることができるエンボス賦型フィルム製造用原版及びその製造方法を提供する。【構成】鉄、銅などの金属板(10)にレジスト層(30)を形成し、パターン(42)を露光し、現像してレジスト(32)を形成し、エッチングしてエッチング溝(16)を形成した後、電着法によりエッチング溝(16)に沿って電着レジスト(64)を形成し、レジスト(32)を除去し、レジスト(32)が除去されて露出した非食刻部分(18)に電解メッキを施して金属メッキ層(20)を形成し、電着レジスト(64)を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
請求項（抜粋）：
鉄、銅などの金属板(10)にレジスト層(30)を形成し、パターン(42)を露光し、現像してレジスト(32)を形成し、エッチングしてエッチング溝(16)を形成した後、電着法によりエッチング溝(16)に沿って電着レジスト(64)を形成し、レジスト(32)を除去し、レジスト(32)が除去されて露出した非食刻部分(18)に電解メッキを施して金属メッキ層(20)を形成し、電着レジスト(64)を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 59/02
, B29C 33/38
, B41M 3/06
, C23F 1/00 104
