特許

J-GLOBAL ID：200903022270114767

工程管理システム、工程管理方法、プログラム及び記録媒体

発明者： 牧田 敏之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-155464
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353106
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 露光装置の稼働率を向上させる。【解決手段】 端末装置20〜40によってレチクル収納情報を、端末装置50〜70によってレチクル装填情報を、それぞれネットワーク100を介して、工程管理装置10に提供し、提供されたレチクル収納情報及びレチクル装填情報を、工程管理装置10において格納する。このように格納されたレチクル収納情報及びレチクル装填情報は、端末装置50〜70の要求に応じ、その要求を行った端末装置50〜70に、ネットワーク100を介して送信される。このように送信されたレチクル収納情報及びレチクル装填情報は、その要求を行った端末装置50〜70に受信され、そのレチクル収納情報及びレチクル装填情報を受信した端末装置50〜70は、受信したレチクル収納情報及びレチクル装填情報を用い、露光処理の処理順序を選定する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の露光工程に用いられるレチクルの管理を行う工程管理システムにおいて、前記レチクルを収納するレチクル収納庫への前記レチクルの収納状況を示すレチクル収納情報を、通信手段を介して提供するレチクル収納情報提供手段を有する第1の端末装置と、露光装置に装填されている前記レチクルの装填状況を示すレチクル装填情報を、前記通信手段を介して提供するレチクル装填情報提供手段と、前記通信手段を介して提供された前記レチクル収納情報及び前記レチクル装填情報を受信するレチクル情報取得手段と、を有する第2の端末装置と、前記レチクル収納情報提供手段によって、前記通信手段を介して提供された前記レチクル収納情報を受信するレチクル収納情報取得手段と、前記レチクル装填情報提供手段によって、前記通信手段を介して提供された前記レチクル装填情報を受信するレチクル装填情報取得手段と、前記レチクル収納情報取得手段によって受信された前記レチクル収納情報、及び前記レチクル装填情報取得手段によって受信された前記レチクル装填情報を格納するレチクル情報格納手段と、前記レチクル情報格納手段に格納された前記レチクル収納情報及び前記レチクル装填情報を、前記通信手段を介して、前記第2の端末装置に提供するレチクル情報提供手段と、を有する工程管理装置と、を有することを特徴とする工程管理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

G03F 7/20 521 ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/30 502 G ,  H01L 21/30 503 E

Fターム (4件)：

5F046AA21 ,  5F046CB17 ,  5F046CD04 ,  5F046DA30