特許
J-GLOBAL ID：200903022270194868
半導体センサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-113916
公開番号（公開出願番号）：特開平7-294548
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 シリコン基板と接合部材との陽極接合時の熱によって生じる半導体センサの収納部内の気圧と外部の気圧との差異による影響を受けないようにし、かつ、シリコン基板と接合部材との接合が確実に行う半導体センサを提供する。【構成】 おもり部5と、このおもり部5を囲む固定部2と、おもり部5を固定部2に支持する梁部4と、このおもり部5と固定部2と梁部4とを備えたシリコン基板1と、このシリコン基板1上に設けられたピエゾ抵抗6と、このピエゾ抵抗6を安定保護するために、シリコン基板1の上面に形成した保護層12と、シリコン基板1の固定部2に接合される接合部材14,15と、この接合部材14,15と固定部2とで形成される収納部16と、接合部材14とシリコン基板1との接合面18に保護層12の厚みを介して半導体センサ17外部と収納部16とを連通する孔部20とを備えた半導体センサ17。
請求項（抜粋）：
おもり部と固定部と梁部とを備え、このおもり部が梁部を介して固定部に支持されるとともに、前記おもり部の変位により抵抗値の変化するピエゾ抵抗を上面あるいは下面の少なくともどちらか一方に設けたシリコン基板と、このシリコン基板の固定部の上下面に接合される接合部材と、前記固定部と前記接合部材とで形成する前記おもり部を収納する収納部と、前記ピエゾ抵抗を保護するために前記シリコン基板上の一部に積層形成した保護層と、前記固定部と接合部材との接合面に前記保護層の厚みを介して形成した前記収納部と外部とを連通する孔部とを設けたことを特徴とする半導体センサ。
IPC (2件)：
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