特許

J-GLOBAL ID：200903022272865611

多点温度モニタによる温度制御方法及び半導体製造装置

発明者： 宮下 恒 ,  徳田 光雄 ,  恒川 助芳 ,  小泉 浩太郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316811
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】半導体基板、或いはガラス基板の温度を均一かつ正確に制御する。【構成】被処理物1の温度を複数のゾーンに区分し、各ゾーンの温度をモニタし、その信号に基づき複数の加熱ゾーンのパワーを別個に制御し、被処理物1の温度の均一化を図る。各ゾーンの温度の信号は、設定温度との比較を行うと共に、各ゾーン間の比較を行うことにより温度分布のより一層の均一化を図る。

請求項（抜粋）：

被処理物の温度を複数のゾーンで検出し、検出信号に基づき、被処理物に対して非接触の複数の加熱ゾーンからなる加熱源で加熱を制御する方法において、あるゾーンの温度と他のゾーンの温度との温度差が予め決められた所定の値を越えたとき、前記あるゾーンの加熱を制限するかまたは強化することを特徴とする多点温度モニタによる温度制御方法。

IPC (6件)：

C23C 14/50 ,  C30B 25/10 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/52