特許

J-GLOBAL ID：200903022277656522

耐熱樹脂ペースト

発明者： 坂田 淘一 ,  西澤 ▲広▼ ,  平井 圭三 ,  鈴木 健司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330616
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとリードフレームとの優れた接着性(特に熱圧着性)を有し、はんだリフロー時の優れた耐パッケージクラック性を兼ね備え、かつ無機フィラーなどの非溶解性フィラーを用いることなくチキトロピー性を発現でき、スクリーン印刷法でピンホールや空隙のない信頼性に優れる均一な厚膜パターンを形成できる耐熱樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 A)分子中にヒドロキシル基、アミノ基又はカルボキシル基を有する耐熱性樹脂、(B)有機微粒子、(C)前記ヒドロキシル基、アミノ基又はカルボキシル基と化学的に結合し得る官能基を有する橋架け剤及び(D)溶剤を含み、加熱乾燥前には(A)耐熱性樹脂、(C)橋架け剤及び(D)溶剤からなる均一相に対して(B)有機微粒子が不均一相として存在し、加熱乾燥後には(A)耐熱性樹脂、(B)有機微粒子及び(C)橋架け剤を必須成分として含む均一相が形成されるように配合した耐熱樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)分子中にヒドロキシル基、アミノ基又はカルボキシル基を有する耐熱性樹脂、(B)有機微粒子、(C)前記ヒドロキシル基、アミノ基又はカルボキシル基と化学的に結合し得る官能基を有する橋架け剤及び(D)溶剤を含み、加熱乾燥前には(A)耐熱性樹脂、(C)橋架け剤及び(D)溶剤からなる均一相に対して(B)有機微粒子が不均一相として存在し、加熱乾燥後には(A)耐熱性樹脂、(B)有機微粒子及び(C)橋架け剤を必須成分として含む均一相が形成されるように配合したことを特徴とする耐熱樹脂ペースト。

IPC (4件)：

C08L 79/08 ,  C08J 3/24 CFG ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C08L 79/08 Z ,  C08J 3/24 CFG A ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E