特許

J-GLOBAL ID：200903022282670258

機密保護テープおよび機密保護スレッドの製造方法

発明者： ケイ,ラルフ
出願人/特許権者： ドゥ ラ リュ インターナショナル リミティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-532611
公開番号（公開出願番号）：特表2001-510405
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】i)光学的に可変の効果を生ずる構造体(4〜6)を担持している可撓性キャリア(2)を有する第一構造体(1)を設け、ii)可撓性基材(9)に当該第一構造体(1)を当該光学的に可変の効果を生ずる構造体(4〜6)が当該キャリアと当該基材との間にあるように付着させ、iii)当該キャリア(2)を取り除き、iv)得られたラミネートに当該キャリア(2)を永久的に接着し、最終的なラミネート構造体を生じさせ、そしてv)工程iv)からのラミネート構造体を少なくとも2本にスリットする、ことを含む、機密保護スレッドまたは機密保護テープに使用するためのラミネート構造体の製造方法。

請求項（抜粋）：

i)光学的に可変の効果を生ずる構造体を担持している可撓性キャリアを有する第一構造体を設け、 ii)可撓性基材に当該第一構造体を当該光学的に可変の効果を生ずる構造体が当該キャリアと当該基材との間にあるように付着させ、 iii)当該キャリアを取り除き、 iv)得られたラミネートに当該キャリアを永久的に接着し、最終的なラミネート構造体を生じさせ、そして v)工程iv)からのラミネート構造体を少なくとも2本にスリットする、ことを含む、機密保護スレッドまたは機密保護テープに使用するためのラミネート構造体の製造方法。

IPC (4件)：

B32B 31/00 ,  B42D 15/10 531 ,  D21H 21/42 ,  G03H 1/18

FI (4件)：

B32B 31/00 ,  B42D 15/10 531 B ,  D21H 21/42 ,  G03H 1/18