特許

J-GLOBAL ID：200903022284693875

集積回路装置

発明者： 福場 義浩 ,  加藤 肇
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210899
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055422
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 回路基板1と放熱板4との間の接着樹脂5の塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂5の塗り厚のむらによる弊害を無くすることを可能にした集積回路装置を提供する。【構成】 回路基板1の表面に発熱素子2をろう付けし、かつ、前記回路基板2の裏側に放熱板4を接着樹脂5によって接着してなる集積回路装置において、回路基板1と放熱板4との間に接着樹脂5の塗り厚を一定に保持するための突起部6を設ける。

請求項（抜粋）：

回路基板の表面に発熱素子をろう材を用いて接着し、前記回路基板の裏側に放熱板を接着樹脂によって接着してなる集積回路装置において、前記回路基板と前記放熱板との間に前記接着樹脂の塗り厚を一定に保持するための突起部を設けたことを特徴とする集積回路装置。